中圖儀器VT6000高精度共聚焦顯微鏡基于共聚焦技術，結(jié)合精密Z向掃描與智能3D建模算法，可實現(xiàn)對納米至微米級表面形貌的高精度測量，覆蓋光滑、粗糙、低反射至高反射等多樣化材料表面。廣泛應用于半導體、3C電子、汽車零部件、航空航天、MEMS器件等超精密加工領域，助力企業(yè)提升質(zhì)量控制效率與產(chǎn)品研發(fā)能力。

核心優(yōu)勢

1、納米級測量精度

高度重復性≤12nm，精度達(0.2+L/100)μm，滿足ISO/ASME/EUR/GBT四大標準下的300+參數(shù)分析需求。

顯示分辨率低至0.1nm，精準捕捉微觀缺陷與形貌特征。

2、多功能一體化設計

3D形貌測量：全自動建模，支持粗糙度、曲率、平整度等關鍵參數(shù)提取。

2D影像測量：一鍵完成長度、角度、半徑等平面尺寸分析。

智能拼接技術：大視場掃描（最大300×300mm），無縫拼接復雜表面數(shù)據(jù)。

3、非接觸式安全檢測

零接觸掃描技術，避免樣品損傷，適用于脆性材料（如晶圓、光學膜材）及高反光表面。

鏡頭碰撞彈性回縮+光源自動熄燈保護，雙重安全機制延長設備壽命。

4、靈活配置，高效適配

可選5×至100×多規(guī)格物鏡（APO級消色差鏡頭），適應不同倍率需求。

模塊化位移平臺（負載10kg，行程100×100mm至300×300mm），支持多樣化工件檢測。

5、全流程服務保障

60天快速交付：合同生效后60天內(nèi)完成生產(chǎn)與物流。

免費安裝培訓：現(xiàn)場調(diào)試+操作培訓，確?？蛻舄毩⑹褂?。

12個月質(zhì)保+72小時故障響應，終身技術支持。

產(chǎn)品功能

1)3D測量功能：設備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

2)影像測量功能：設備具備二維平面輪廓尺寸的影像測量功能，可進行長度、角度、半徑等尺寸測量；

3)自動拼接功能：設備具備自動拼接功能，能夠?qū)崿F(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量；

4)數(shù)據(jù)處理功能：設備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5)分析工具功能：設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6)批量分析功能：設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

7)便捷操作功能：設備配備操縱桿，支持操縱桿進行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié)、光源亮度調(diào)節(jié)、急停等；

8)光源安全功能：光源設置無人值守下的自動熄燈功能，當檢測到鼠標軌跡長時間未變動后會自主降低熄滅光源，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長光源使用壽命；

9)鏡頭安全功能：設備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進行了彈簧結(jié)構(gòu)設計，確保當鏡頭碰撞后彈性回縮，進入急停狀態(tài)，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風險。

不同應用場景下的3D形貌

VT6000高精度共聚焦顯微鏡主要應用于半導體、光學膜材、顯示行業(yè)、超精密加工等諸多領域中的微觀形貌和輪廓尺寸檢測中，其次是對表面粗糙度、面積、體積等參數(shù)的檢測中。

3D形貌圖片：

影像測量功能界面

典型應用場景

半導體制造：晶圓表面缺陷檢測、V型槽深度測量、激光孔形貌分析。

3C電子：手機玻璃屏平整度、微透鏡陣列曲率、PCB基材粗糙度檢測。

汽車工業(yè)：精密零部件幾何輪廓、金剛石鉆頭磨損評估。

科研與新材料：超光滑表面粗糙度、微納結(jié)構(gòu)體積計算、太陽能柵線形貌建模。

部分技術指標